底部填充膠是一種熱固性環氧樹脂膠合劑，用于保護半導體封裝(CSP,BGA,WLP和PCB)免受外部化學或物理沖擊的作用。同時位于封裝與FR-4基板之間，均勻分散因芯片與基板之間的熱膨脹系數差異產生的應力，提高配件的可靠性?！ 茫汗鈱W...
大家都知道底部填充膠應用在BGA和PCB板之間起到的作用是填充補強，密封，可抵抗沖擊等作用，但是在應用過程中大多數用戶均有涉及到返修工藝，也遇到過返修的一些問題，今天小編和大家介紹下底部填充膠返修過程需要注意的事項?！ ∈马椧?、受熱溫度...
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