底部填充膠是一種熱固性環氧樹脂膠合劑，用于保護半導體封裝(CSP,BGA,WLP和PCB)免受外部化學或物理沖擊的作用。同時位于封裝與FR-4基板之間，均勻分散因芯片與基板之間的熱膨脹系數差異產生的應力，提高配件的可靠性。

　　應用：光學鏡頭、汽車模塊、指紋模塊、穿戴式設備